Количество ядер 2, Тактовая частота 3.7 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 51 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 530, Кэш L3 3 МБ, Кодовое название кристалла Skylake
39 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 2.7 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 530, Кэш L3 6 МБ, Кодовое название кристалла Skylake
50 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.2 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 530, Кэш L3 6 МБ, Кодовое название кристалла Skylake
50 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.5 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 91 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 530, Кэш L3 6 МБ, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2015 г.
50 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 4 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 91 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 530, Кэш L3 8 МБ, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2015 г.
45 отзывов
Количество ядер 2, Тактовая частота 3.7 ГГц, Сокет LGA1151, Боксовая версия, Расчетная тепловая мощность (TDP) 51 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 530, Кэш L3 3 МБ, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2015 г.
39 отзывов
Количество ядер 2, Тактовая частота 3.5 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 54 Вт, Поддержка памяти DDR3L, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 610, Кэш L3 3 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Kaby Lake, Дата выхода на рынок 2017 г.
47 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 4 ГГц, Сокет LGA1151, Боксовая версия, Расчетная тепловая мощность (TDP) 91 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 530, Кэш L3 8 МБ, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2015 г.
45 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.4 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 530, Кэш L3 8 МБ, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2015 г.
45 отзывов
Количество ядер 2, Тактовая частота 3.5 ГГц, Сокет LGA1151, Боксовая версия, Расчетная тепловая мощность (TDP) 54 Вт, Поддержка памяти DDR3L, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 610, Кэш L3 3 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Kaby Lake, Дата выхода на рынок 2017 г.
47 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 2.7 ГГц, Сокет LGA1151, Боксовая версия, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 530, Кэш L3 6 МБ, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2015 г.
50 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.3 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 530, Кэш L3 6 МБ, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2015 г.
50 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.5 ГГц, Сокет LGA1151, Боксовая версия, Расчетная тепловая мощность (TDP) 91 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 530, Кэш L3 6 МБ, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2015 г.
50 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.3 ГГц, Сокет LGA1151, Боксовая версия, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 530, Кэш L3 6 МБ, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2015 г.
50 отзывов
Количество ядер 2, Тактовая частота 3.5 ГГц, Сокет LGA1151, Боксовая версия, Расчетная тепловая мощность (TDP) 51 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 530, Кэш L3 3 МБ, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2015 г.
14 отзывов
Количество ядер 2, Тактовая частота 3.3 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 54 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 510, Кэш L3 3 МБ, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2015 г.
14 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 4.2 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 91 Вт, Поддержка памяти DDR3L, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 630, Кэш L3 8 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Kaby Lake, Дата выхода на рынок 2017 г.
48 отзывов
Количество ядер 2, Тактовая частота 3.5 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 51 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 530, Кэш L3 3 МБ, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2015 г.
14 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.2 ГГц, Сокет LGA1151, Боксовая версия, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 530, Кэш L3 6 МБ, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2015 г.
50 отзывов
Количество ядер 2, Тактовая частота 3.3 ГГц, Сокет LGA1151, Боксовая версия, Расчетная тепловая мощность (TDP) 54 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 510, Кэш L3 3 МБ, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2015 г.
14 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.4 ГГц, Сокет LGA1151, Боксовая версия, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 530, Кэш L3 8 МБ, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2015 г.
45 отзывов
Количество ядер 2, Тактовая частота 3.8 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 51 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 530, Кэш L3 4 МБ, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2015 г.
39 отзывов
Количество ядер 2, Тактовая частота 3.8 ГГц, Сокет LGA1151, Боксовая версия, Расчетная тепловая мощность (TDP) 51 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 530, Кэш L3 4 МБ, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2015 г.
39 отзывов
Количество ядер 2, Тактовая частота 2.8 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 51 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 510, Кэш L3 2 МБ, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2016 г.
13 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 3 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR3L, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 630, Кэш L3 6 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Kaby Lake, Дата выхода на рынок 2017 г.
34 отзыва
Количество ядер 2, Тактовая частота 3.6 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 51 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 530, Кэш L3 3 МБ, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2015 г.
14 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.4 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR3L, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 630, Кэш L3 6 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Kaby Lake, Дата выхода на рынок 2017 г.
34 отзыва
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.6 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR3L, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 630, Кэш L3 8 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Kaby Lake, Дата выхода на рынок 2017 г.
48 отзывов
Количество ядер 2, Тактовая частота 3.9 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 51 Вт, Поддержка памяти DDR3L, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 630, Кэш L3 3 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Kaby Lake, Дата выхода на рынок 2017 г.
10 отзывов
Количество ядер 2, Тактовая частота 2.8 ГГц, Сокет LGA1151, Боксовая версия, Расчетная тепловая мощность (TDP) 51 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 510, Кэш L3 2 МБ, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2016 г.
13 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 3 ГГц, Сокет LGA1151, Боксовая версия, Расчетная тепловая мощность (TDP) 80 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Кэш L3 8 МБ, Макс. частота памяти 2 133 МГц, Кодовое название кристалла Skylake
3 отзыва
Количество ядер 2, Тактовая частота 3.9 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 51 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 530, Кэш L3 4 МБ, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2015 г.
39 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.8 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 91 Вт, Поддержка памяти DDR3L, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 630, Кэш L3 6 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Kaby Lake, Дата выхода на рынок 2017 г.
34 отзыва
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.5 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 80 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Кэш L3 8 МБ, Макс. частота памяти 2 133 МГц, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2015 г.
3 отзыва
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.5 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR3L, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 630, Кэш L3 6 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Kaby Lake, Дата выхода на рынок 2017 г.
34 отзыва
Количество ядер 2, Тактовая частота 3.6 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 51 Вт, Поддержка памяти DDR3L, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 630, Кэш L3 3 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Kaby Lake, Дата выхода на рынок 2017 г.
47 отзывов