Количество ядер 4, Тактовая частота 3.2 ГГц, Сокет LGA1150, Расчетная тепловая мощность (TDP) 84 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 22 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 4600 1100 МГц, Кэш L3 6 МБ, Кэш L2 1 МБ, Кодовое название кристалла Haswell, Дата выхода на рынок 2014 г.
48 отзывов
Количество ядер 2, Тактовая частота 3.7 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 51 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 530, Кэш L3 3 МБ, Кодовое название кристалла Skylake
39 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 4 ГГц, Сокет LGA1150, Расчетная тепловая мощность (TDP) 88 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 22 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 4600 1250 МГц, Кэш L3 8 МБ, Кэш L2 1 МБ, Кодовое название кристалла Devil's Canyon, Дата выхода на рынок 2014 г.
47 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 2.7 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 530, Кэш L3 6 МБ, Кодовое название кристалла Skylake
50 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.2 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 530, Кэш L3 6 МБ, Кодовое название кристалла Skylake
50 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.5 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 91 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 530, Кэш L3 6 МБ, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2015 г.
50 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 4 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 91 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 530, Кэш L3 8 МБ, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2015 г.
45 отзывов
Количество ядер 2, Тактовая частота 3.7 ГГц, Сокет LGA1151, Боксовая версия, Расчетная тепловая мощность (TDP) 51 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 530, Кэш L3 3 МБ, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2015 г.
39 отзывов
Количество ядер 2, Тактовая частота 3 ГГц, Сокет FM2, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 32 нм, Встроенная графика Radeon HD 7480D 724 МГц, Кэш L2 1 МБ, Кодовое название кристалла Richland, Дата выхода на рынок 2013 г.
18 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.3 ГГц, Сокет LGA1150, Расчетная тепловая мощность (TDP) 84 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 22 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 4600 1150 МГц, Кэш L3 6 МБ, Кэш L2 1 МБ, Кодовое название кристалла Haswell, Дата выхода на рынок 2014 г.
48 отзывов
Количество ядер 2, Тактовая частота 3.7 ГГц, Сокет FM2, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 32 нм, Встроенная графика Radeon HD 8370D 760 МГц, Кэш L2 1 МБ, Кодовое название кристалла Richland, Дата выхода на рынок 2013 г.
18 отзывов
Количество ядер 2, Тактовая частота 3.5 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 54 Вт, Поддержка памяти DDR3L, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 610, Кэш L3 3 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Kaby Lake, Дата выхода на рынок 2017 г.
47 отзывов
Количество ядер 2, Тактовая частота 1.45 ГГц, Сокет AM1, Расчетная тепловая мощность (TDP) 25 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 28 нм, Встроенная графика AMD Radeon HD 8240 400 МГц, Кэш L2 1 МБ, Кодовое название кристалла Kabini, Дата выхода на рынок 2014 г.
4 отзыва
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.6 ГГц, Сокет LGA1150, Расчетная тепловая мощность (TDP) 84 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 22 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 4600 1200 МГц, Кэш L3 8 МБ, Кэш L2 1 МБ, Кодовое название кристалла Haswell, Дата выхода на рынок 2014 г.
49 отзывов
Количество ядер 2, Тактовая частота 3.6 ГГц, Сокет LGA1150, Расчетная тепловая мощность (TDP) 54 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 22 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 4400 1.15 ГГц, Кэш L3 3 МБ, Кэш L2 512 КБ, Кодовое название кристалла Haswell, Дата выхода на рынок 2014 г.
44 отзыва
Количество ядер 2, Тактовая частота 3.6 ГГц, Сокет FM2, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 32 нм, Встроенная графика Radeon HD 7540D 760 МГц, Кэш L3 0 КБ, Кэш L2 1 МБ, Кодовое название кристалла Trinity, Дата выхода на рынок 2012 г.
Под заказ
Арт. 12486
65,00р
Купить
Количество ядер 2, Тактовая частота 2.8 ГГц, Сокет LGA1150, Расчетная тепловая мощность (TDP) 53 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 22 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 1050 МГц, Кэш L3 2 МБ, Кэш L2 512 КБ, Кодовое название кристалла Haswell, Дата выхода на рынок 2014 г.
30 отзывов
Количество ядер 2, Тактовая частота 3.9 ГГц, Сокет FM2, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 32 нм, Встроенная графика Radeon HD 8470D 800 МГц, Кэш L2 1 МБ, Кодовое название кристалла Richland, Дата выхода на рынок 2013 г.
5 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 4 ГГц, Сокет LGA1151, Боксовая версия, Расчетная тепловая мощность (TDP) 91 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 530, Кэш L3 8 МБ, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2015 г.
45 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.4 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 530, Кэш L3 8 МБ, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2015 г.
45 отзывов
Количество ядер 2, Тактовая частота 3.5 ГГц, Сокет LGA1151, Боксовая версия, Расчетная тепловая мощность (TDP) 54 Вт, Поддержка памяти DDR3L, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 610, Кэш L3 3 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Kaby Lake, Дата выхода на рынок 2017 г.
47 отзывов
Количество ядер 2, Тактовая частота 3.4 ГГц, Сокет FM2, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 32 нм, Встроенная графика Radeon HD 7480D 723 МГц, Кэш L3 0 КБ, Кэш L2 1 МБ, Кодовое название кристалла Trinity, Дата выхода на рынок 2012 г.
5 отзывов
Количество ядер 2, Тактовая частота 3.3 ГГц, Сокет LGA1155, Расчетная тепловая мощность (TDP) 55 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 22 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 2500 650 МГц, Кэш L3 3 МБ, Кэш L2 512 КБ, Кодовое название кристалла Ivy Bridge, Дата выхода на рынок 2012 г.
Под заказ
Арт. 12467
375,00р
Купить
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.4 ГГц, Сокет FM2+, Расчетная тепловая мощность (TDP) 95 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 28 нм, Встроенная графика AMD Radeon R7 Series 720 МГц, Кэш L2 4 МБ, Кодовое название кристалла Kaveri, Дата выхода на рынок 2014 г.
Под заказ
Арт. 12701
224,00р
Купить
Количество ядер 2, Тактовая частота 3.2 ГГц, Сокет FM2, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 32 нм, Встроенная графика AMD Radeon HD 7480D 720 МГц, Кэш L2 1 МБ, Кодовое название кристалла Richland, Дата выхода на рынок 2014 г.
18 отзывов
Количество ядер 2, Тактовая частота 3.7 ГГц, Сокет LGA1150, Расчетная тепловая мощность (TDP) 54 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 22 нм, Встроенная графика Intel® HD Graphics 4400, Кэш L3 3 МБ, Кодовое название кристалла Haswell
44 отзыва
Количество ядер 4, Тактовая частота 2.7 ГГц, Сокет LGA1151, Боксовая версия, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 530, Кэш L3 6 МБ, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2015 г.
50 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 1.6 ГГц, Сокет AM1, Расчетная тепловая мощность (TDP) 25 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 28 нм, Встроенная графика AMD Radeon HD 8400 600 МГц, Кэш L2 2 МБ, Кодовое название кристалла Kabini, Дата выхода на рынок 2014 г.
10 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.3 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 530, Кэш L3 6 МБ, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2015 г.
50 отзывов
Количество ядер 2, Тактовая частота 3.5 ГГц, Сокет FM2+, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 28 нм, Встроенная графика AMD Radeon R5 Series 756 МГц, Кэш L2 1 МБ, Кодовое название кристалла Kaveri, Дата выхода на рынок 2014 г.
3 отзыва
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.5 ГГц, Сокет LGA1151, Боксовая версия, Расчетная тепловая мощность (TDP) 91 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 530, Кэш L3 6 МБ, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2015 г.
50 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.3 ГГц, Сокет LGA1151, Боксовая версия, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 530, Кэш L3 6 МБ, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2015 г.
50 отзывов
Количество ядер 2, Тактовая частота 3.3 ГГц, Сокет LGA1150, Расчетная тепловая мощность (TDP) 53 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 22 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics, Кэш L3 3 МБ, Кодовое название кристалла Haswell
48 отзывов
Количество ядер 2, Тактовая частота 3.7 ГГц, Сокет LGA1150, Боксовая версия, Расчетная тепловая мощность (TDP) 54 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 22 нм, Встроенная графика Intel® HD Graphics 4400, Кэш L3 3 МБ, Кодовое название кристалла Haswell
44 отзыва
Количество ядер 2, Тактовая частота 3.5 ГГц, Сокет LGA1151, Боксовая версия, Расчетная тепловая мощность (TDP) 51 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 530, Кэш L3 3 МБ, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2015 г.
14 отзывов
Количество ядер 2, Тактовая частота 2.8 ГГц, Сокет LGA1156, Расчетная тепловая мощность (TDP) 73 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 32 нм, Встроенная графика, Кэш L3 3 МБ, Кэш L2 512 КБ, Дата выхода на рынок 2010 г.
7 отзывов