Купить Процессоры с встроенной графикой в Могилёве с доставкой и официальной гарантией. Низкие цены на Процессоры с встроенной графикой в интернет магазине в Могилёве. Возможность купить Процессоры с встроенной графикой в рассрочку или кредит, а также по безналичному расчёту для организаций. Отзывы от покупателей. Скидки и акции для постоянных клиентов.
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.6 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR3L, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 630, Кэш L3 8 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Kaby Lake, Дата выхода на рынок 2017 г.
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.6 ГГц, Сокет LGA1151 v2, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel UHD Graphics 630, Кэш L3 6 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2017 г.
Количество ядер 6, Тактовая частота 2.8 ГГц, Сокет LGA1151 v2, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel UHD Graphics 630, Кэш L3 9 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2017 г.
Количество ядер 2, Тактовая частота 2.8 ГГц, Сокет LGA1150, Расчетная тепловая мощность (TDP) 53 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 22 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 1050 МГц, Кэш L3 2 МБ, Кэш L2 512 КБ, Кодовое название кристалла Haswell, Дата выхода на рынок 2014 г.
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.4 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR3L, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 630, Кэш L3 6 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Kaby Lake, Дата выхода на рынок 2017 г.
Количество ядер 2, Тактовая частота 3.3 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 54 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 510, Кэш L3 3 МБ, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2015 г.
Количество ядер 2, Тактовая частота 2.8 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 51 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 510, Кэш L3 2 МБ, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2016 г.
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.4 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 530, Кэш L3 8 МБ, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2015 г.
Количество ядер 6, Сокет AM4, Тип поставки BOX, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Radeon Vega 7 (7 ядер, 1900 МГц), Кэш L3 16 МБ, Кэш L2 3 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Cezanne, Дата выхода на рынок 2021 г.
Количество ядер 2, Тактовая частота 2.7 ГГц, Сокет LGA1150, Расчетная тепловая мощность (TDP) 53 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 22 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 1.05 ГГц, Кэш L3 2 МБ, Кэш L2 512 КБ, Кодовое название кристалла Haswell, Дата выхода на рынок 2014 г.
Количество ядер 2, Сокет AM4, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 35 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Radeon Vega 3 Graphics, Кэш L2 1 Мб, Кэш L3 4 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Picasso, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 2, Тактовая частота 3.2 ГГц, Сокет AM4, Расчетная тепловая мощность (TDP) 35 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Radeon Vega 3, Кэш L3 4 МБ, Кэш L2 1 Мб, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Raven Ridge, Дата выхода на рынок 2018 г.
Количество ядер 6, Сокет AM4, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Radeon Vega 7 (7 ядер, 1900 МГц), Кэш L3 16 МБ, Кэш L2 3 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Cezanne, Дата выхода на рынок 2021 г.
Количество ядер 6, Тактовая частота 3.2 ГГц, Сокет LGA1151 v2, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel UHD Graphics 630, Кэш L3 12 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2017 г.
Количество ядер 12, Сокет LGA1700, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 190 Вт, Поддержка памяти DDR4, DDR5, Встроенная графика Intel UHD Graphics 770, Кэш L3 25 МБ, Кэш L2 12 МБ, Макс. частота памяти 4 800 МГц, Кодовое название кристалла Alder Lake, Дата выхода на рынок 2021 г.
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.7 ГГц, Сокет AM4, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 12 нм, Встроенная графика Radeon Vega 11 (11 ядер, 1400 МГц), Кэш L3 4 МБ, Кэш L2 2 МБ, Макс. частота памяти 2 933 МГц, Кодовое название кристалла Picasso, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 6, Тактовая частота 3 ГГц, Сокет LGA1151 v2, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel UHD Graphics 630, Кэш L3 9 Мб, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2018 г.
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.6 ГГц, Сокет AM4, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 12 нм, Встроенная графика Radeon Vega 8 (8 ядер, 1250 МГц), Кэш L2 2 МБ, Кэш L3 4 МБ, Макс. частота памяти 2 933 МГц, Кодовое название кристалла Picasso, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 2, Тактовая частота 3.7 ГГц, Сокет LGA1151 v2, Расчетная тепловая мощность (TDP) 54 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel UHD Graphics 610, Кэш L3 4 Мб, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2018 г.
Количество ядер 6, Сокет LGA1700, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 117 Вт, Поддержка памяти DDR4, DDR5, Встроенная графика Intel UHD Graphics 730, 1.45 ГГц, Кэш L3 18 МБ, Кэш L2 7.5 МБ, Макс. частота памяти 4 800 МГц, Кодовое название кристалла Alder Lake, Дата выхода на рынок 2022 г.
Количество ядер 6, Сокет AM5, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 105 Вт, Поддержка памяти DDR5, Встроенная графика AMD Radeon Graphics, 2 ядра, 2200 МГц, Кэш L3 32 МБ, Кэш L2 6 МБ, Макс. частота памяти 5 200 МГц, Кодовое название кристалла Raphael, Дата выхода на рынок 2022 г.
Количество ядер 10, Сокет LGA1700, Тип поставки BOX, Расчетная тепловая мощность (TDP) 150 Вт, Поддержка памяти DDR4, DDR5, Встроенная графика Intel UHD Graphics 770, Кэш L3 20 МБ, Кэш L2 9.5 МБ, Макс. частота памяти 4 800 МГц, Кодовое название кристалла Alder Lake, Дата выхода на рынок 2021 г.
Количество ядер 6, Сокет LGA1200, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Intel UHD 630, Кэш L3 12 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Comet Lake, Дата выхода на рынок 2020 г.
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.6 ГГц, Сокет AM4, Тип поставки BOX, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Radeon Vega 8 (8 ядер, 1250 МГц), Кэш L2 2 МБ, Кэш L3 4 МБ, Макс. частота памяти 2 933 МГц, Кодовое название кристалла Picasso, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.5 ГГц, Сокет LGA1151 v2, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 71 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel UHD Graphics P630, Кэш L3 8 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2018 г.
Количество ядер 4, Сокет LGA1200, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Intel UHD 630, Кэш L3 6 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Comet Lake, Дата выхода на рынок 2020 г.
Количество ядер 4, Сокет LGA1700, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 89 Вт, Поддержка памяти DDR4, DDR5, Встроенная графика Intel UHD Graphics 730, 1.4 ГГц, Кэш L3 12 МБ, Кэш L2 5 МБ, Макс. частота памяти 4 800 МГц, Кодовое название кристалла Alder Lake, Дата выхода на рынок 2022 г.
Количество ядер 16, Сокет LGA1700, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 241 Вт, Поддержка памяти DDR4, DDR5, Встроенная графика Intel UHD Graphics 770, Кэш L3 30 МБ, Кэш L2 14 МБ, Макс. частота памяти 4 800 МГц, Кодовое название кристалла Alder Lake, Дата выхода на рынок 2021 г.
Количество ядер 2, Сокет LGA1156, Расчетная тепловая мощность (TDP) 73 Вт, Поддержка памяти DDR3, Встроенная графика, Кэш L3 4 МБ, Кэш L2 512 Кб, Дата выхода на рынок 2010 г.
Количество ядер 6, Сокет LGA1200, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 125 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Intel UHD Graphics 750, Кэш L3 12 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Rocket Lake, Дата выхода на рынок 2021 г.
Количество ядер 6, Тактовая частота 2.9 ГГц, Сокет LGA1151 v2, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel UHD Graphics 630, Кэш L3 9 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 8, Сокет AM5, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 105 Вт, Поддержка памяти DDR5, Встроенная графика AMD Radeon Graphics, 2 ядра, 2200 МГц, Кэш L3 32 МБ, Кэш L2 8 МБ, Макс. частота памяти 5 200 МГц, Кодовое название кристалла Raphael, Дата выхода на рынок 2022 г.
Количество ядер 2, Сокет LGA1700, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 58 Вт, Поддержка памяти DDR4, DDR5, Встроенная графика Intel UHD Graphics 710, 1.3 ГГц, Кэш L3 4 МБ, Кэш L2 2.5 МБ, Макс. частота памяти 4 800 МГц, Кодовое название кристалла Alder Lake, Дата выхода на рынок 2022 г.
Количество ядер 6, Сокет LGA1151 v2, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 95 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Intel UHD Graphics P630, Кэш L3 12 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 14, Сокет LGA1700, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 181 Вт, Поддержка памяти DDR5, DDR4, Встроенная графика Intel UHD Graphics 770 1.5 ГГц, 32EU, Кэш L3 24 МБ, Кэш L2 20 МБ, Макс. частота памяти 5 600 МГц, Кодовое название кристалла Raptor Lake, Дата выхода на рынок 2022 г.
Количество ядер 4, Сокет LGA1151 v2, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 83 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel UHD Graphics P630, Кэш L3 8 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2018 г.
Количество ядер 2, Тактовая частота 3.2 ГГц, Сокет LGA1151 v2, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 54 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel UHD Graphics 610, Кэш L3 2 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 6, Сокет LGA1200, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Intel UHD Graphics 730, Кэш L3 12 МБ, Кэш L2 1 Кб, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Rocket Lake, Дата выхода на рынок 2021 г.
Количество ядер 8, Сокет AM4, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Radeon Vega 8 (8 ядер, 2000 МГц), Кэш L3 16 МБ, Кэш L2 4 Мб, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Cezanne, Дата выхода на рынок 2021 г.
Количество ядер 2, Тактовая частота 3.8 ГГц, Сокет LGA1151 v2, Расчетная тепловая мощность (TDP) 54 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel UHD 630, Кэш L3 4 Мб, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2018 г.
Количество ядер 4, Сокет LGA1200, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Intel UHD 630, Кэш L3 8 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Comet Lake, Дата выхода на рынок 2020 г.
Количество ядер 16, Сокет LGA1700, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 253 Вт, Поддержка памяти DDR5, DDR4, Встроенная графика Intel UHD Graphics 770, 1.6 ГГц, 32EU, Кэш L3 30 МБ, Кэш L2 24 МБ, Макс. частота памяти 5 600 МГц, Кодовое название кристалла Raptor Lake, Дата выхода на рынок 2022 г.
Количество ядер 6, Сокет LGA1151 v2, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 80 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Intel UHD Graphics P630, Кэш L3 12 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2018 г.
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.5 ГГц, Сокет FM2+, Расчетная тепловая мощность (TDP) 45 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 28 нм, Встроенная графика AMD Radeon R7, Кэш L2 2 МБ, Макс. частота памяти 2 133 МГц, Кодовое название кристалла Carrizo, Дата выхода на рынок 2018 г.
Количество ядер 6, Сокет AM4, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Radeon Vega 7 (7 ядер, 1900 МГц), Кэш L3 16 МБ, Кэш L2 3 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Cezanne, Дата выхода на рынок 2021 г.
Количество ядер 8, Сокет LGA1151 v2, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 95 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Intel UHD Graphics P630, Кэш L3 16 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 4, Сокет AM4, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Radeon R7 1029 МГц, Кэш L2 2 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Carrizo, Дата выхода на рынок 2016 г.
Количество ядер 10, Сокет LGA1700, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 154 Вт, Поддержка памяти DDR5, DDR4, Встроенная графика Intel UHD Graphics 730 1.55 ГГц, 24EU, Кэш L2 9.5 МБ, Кэш L3 20 МБ, Кодовое название кристалла Raptor Lake, Дата выхода на рынок 2023 г.
Количество ядер 6, Тактовая частота 3.6 ГГц, Сокет LGA1151 v2, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 80 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel UHD Graphics P630, Кэш L3 12 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2018 г.
Количество ядер 10, Сокет LGA1700, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 150 Вт, Поддержка памяти DDR4, DDR5, Встроенная графика Intel UHD Graphics 770, Кэш L3 20 МБ, Кэш L2 9.5 МБ, Макс. частота памяти 4 800 МГц, Кодовое название кристалла Alder Lake, Дата выхода на рынок 2021 г.
Количество ядер 6, Тактовая частота 3.4 ГГц, Сокет LGA1151 v2, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 80 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel UHD Graphics P630, Кэш L3 12 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 4, Сокет LGA1200, Тип поставки BOX, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Intel UHD Graphics 630, Кэш L3 6 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Comet Lake, Дата выхода на рынок 2021 г.
Количество ядер 2, Сокет AM4, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 35 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Radeon Vega 3, Кэш L3 4 МБ, Кэш L2 1 МБ, Макс. частота памяти 2 667 МГц, Кодовое название кристалла Picasso, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 24, Сокет LGA1700, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 253 Вт, Поддержка памяти DDR5, DDR4, Встроенная графика Intel UHD Graphics 770, 1.65 ГГц, 32EU, Кэш L3 36 МБ, Кэш L2 32 МБ, Макс. частота памяти 5 600 МГц, Кодовое название кристалла Raptor Lake, Дата выхода на рынок 2022 г.
Количество ядер 2, Сокет AM4, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 35 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Radeon Vega 3 Graphics, Кэш L3 4 МБ, Кэш L2 1 МБ, Макс. частота памяти 2 667 МГц, Кодовое название кристалла Raven Ridge, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 8, Сокет LGA1200, Тип поставки BOX, Расчетная тепловая мощность (TDP) 125 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Intel UHD Graphics 750, Кэш L3 16 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Rocket Lake, Дата выхода на рынок 2021 г.
Количество ядер 8, Сокет AM5, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 120 Вт, Поддержка памяти DDR5, Встроенная графика AMD Radeon Graphics, 2 ядра, 2200 МГц, Кэш L3 96 МБ, Кэш L2 8 МБ, Кодовое название кристалла Raphael, Дата выхода на рынок 2023 г.