Количество ядер 6, Сокет AM4, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика AMD Radeon Graphics, 7 ядер, 1900 МГц, Кэш L3 16 МБ, Кэш L2 3 МБ, Кодовое название кристалла Cezanne, Дата выхода на рынок 2024 г.
Количество ядер 6, Сокет LGA1200, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 95 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Intel UHD Graphics P750, 1.3 ГГц, Кэш L3 12 МБ, Кодовое название кристалла Rocket Lake, Дата выхода на рынок 2021 г.
Количество ядер 8, Сокет SP3, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 120 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 64 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Rome, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 24, Сокет LGA4189, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 165 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 33 МБ, Кодовое название кристалла Cooper Lake, Дата выхода на рынок 2020 г.
Количество ядер 32, Сокет LGA4189, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 185 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 48 МБ, Кэш L2 1 МБ, Кодовое название кристалла Ice Lake, Дата выхода на рынок 2021 г.
Количество ядер 18, Сокет LGA4189, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 150 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 24.75 МБ, Кэш L2 1 МБ, Кодовое название кристалла Cooper Lake, Дата выхода на рынок 2020 г.
Количество ядер 16, Сокет WRX8, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 280 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 64 МБ, Кэш L2 8 МБ, Кодовое название кристалла Zen 3, Дата выхода на рынок 2022 г.
Количество ядер 32, Сокет LGA4189, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 265 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 48 МБ, Кодовое название кристалла Ice Lake, Дата выхода на рынок 2021 г.
Количество ядер 28, Сокет LGA4189, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 165 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 42 МБ, Кодовое название кристалла Ice Lake, Дата выхода на рынок 2021 г.
Количество ядер 64, Сокет WRX8, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 280 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 256 МБ, Кэш L2 32 МБ, Кодовое название кристалла Zen 3, Дата выхода на рынок 2022 г.
Количество ядер 28, Сокет LGA3647, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 165 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 38.5 МБ, Кодовое название кристалла Cascade Lake, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 32, Сокет LGA4189, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 205 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 48 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Ice Lake, Дата выхода на рынок 2021 г.