Количество ядер 6, Сокет LGA3647, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 85 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 8.25 МБ, Макс. частота памяти 2 133 МГц, Кодовое название кристалла Cascade Lake, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 64, Сокет SP3, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 225 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 64 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Rome, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 4, Сокет LGA1151 v2, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 83 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel UHD Graphics P630, Кэш L3 8 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2018 г.
Количество ядер 16, Тактовая частота 2.1 ГГц, Сокет LGA3647, Расчетная тепловая мощность (TDP) 125 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Кэш L3 22 МБ, Кэш L2 16 Мб, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2017 г.
Количество ядер 2, Тактовая частота 3.2 ГГц, Сокет LGA1151 v2, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 54 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel UHD Graphics 610, Кэш L3 2 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 12, Тактовая частота 2.2 ГГц, Сокет LGA3647, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 85 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Кэш L3 17 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Cascade Lake, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 18, Тактовая частота 2.2 ГГц, Сокет LGA3647, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 125 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Кэш L3 25 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Cascade Lake, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 6, Сокет LGA1200, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Intel UHD Graphics 730, Кэш L3 12 МБ, Кэш L2 1 Кб, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Rocket Lake, Дата выхода на рынок 2021 г.
Количество ядер 8, Сокет AM4, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Radeon Vega 8 (8 ядер, 2000 МГц), Кэш L3 16 МБ, Кэш L2 4 Мб, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Cezanne, Дата выхода на рынок 2021 г.
Количество ядер 6, Сокет LGA1151 v2, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 80 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 12 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2018 г.
Количество ядер 2, Тактовая частота 3.8 ГГц, Сокет LGA1151 v2, Расчетная тепловая мощность (TDP) 54 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel UHD 630, Кэш L3 4 Мб, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2018 г.
Количество ядер 12, Тактовая частота 3.5 ГГц, Сокет TR4, Расчетная тепловая мощность (TDP) 180 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Кэш L3 32 МБ, Кэш L2 6 МБ, Макс. частота памяти 2 667 МГц, Кодовое название кристалла Whitehaven, Дата выхода на рынок 2017 г.
Количество ядер 24, Сокет SP3, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 180 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 128 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Naples, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 4, Сокет LGA3647, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 105 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 17 МБ, Макс. частота памяти 2 933 МГц, Кодовое название кристалла Cascade Lake, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 8, Сокет LGA3647, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 130 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 11 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Cascade Lake, Дата выхода на рынок 2020 г.
Количество ядер 16, Сокет LGA3647, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 150 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 22 МБ, Макс. частота памяти 2 933 МГц, Кодовое название кристалла Cascade Lake, Дата выхода на рынок 2020 г.
Количество ядер 8, Сокет LGA3647, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 130 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 24.75 МБ, Макс. частота памяти 2 933 МГц, Кодовое название кристалла Cascade Lake, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 25, Сокет LGA4189, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 185 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 39 МБ, Макс. частота памяти 2 933 МГц, Кодовое название кристалла Ice Lake, Дата выхода на рынок 2021 г.
Количество ядер 4, Сокет LGA1200, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Intel UHD 630, Кэш L3 8 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Comet Lake, Дата выхода на рынок 2020 г.
Количество ядер 22, Сокет LGA3647, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 140 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 30.25 МБ, Макс. частота памяти 2 933 МГц, Кодовое название кристалла Cascade Lake, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 8, Сокет LGA3647, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 150 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 24.75 МБ, Макс. частота памяти 2 933 МГц, Кодовое название кристалла Cascade Lake, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 6, Сокет LGA1151 v2, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 80 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Intel UHD Graphics P630, Кэш L3 12 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2018 г.
Количество ядер 6, Сокет AM4, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Radeon Vega 7 (7 ядер, 1900 МГц), Кэш L3 16 МБ, Кэш L2 3 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Cezanne, Дата выхода на рынок 2021 г.
Количество ядер 8, Сокет LGA1151 v2, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 95 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Intel UHD Graphics P630, Кэш L3 16 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 4, Сокет AM4, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Radeon R7 1029 МГц, Кэш L2 2 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Carrizo, Дата выхода на рынок 2016 г.
Количество ядер 18, Сокет LGA3647, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 200 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 24.75 МБ, Макс. частота памяти 2 933 МГц, Кодовое название кристалла Cascade Lake, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 10, Сокет LGA3647, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 100 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 13.75 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Cascade Lake, Дата выхода на рынок 2020 г.
Количество ядер 12, Сокет LGA3647, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 125 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 19.25 МБ, Макс. частота памяти 2 933 МГц, Кодовое название кристалла Cascade Lake, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 28, Сокет LGA3647, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 205 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 38.5 МБ, Макс. частота памяти 2 933 МГц, Кодовое название кристалла Cascade Lake, Дата выхода на рынок 2020 г.
Количество ядер 24, Сокет LGA3647, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 150 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 35.75 МБ, Макс. частота памяти 2 933 МГц, Кодовое название кристалла Cascade Lake, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 6, Тактовая частота 3.6 ГГц, Сокет LGA1151 v2, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 80 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel UHD Graphics P630, Кэш L3 12 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2018 г.
Количество ядер 16, Сокет LGA3647, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 205 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 35.75 МБ, Макс. частота памяти 2 933 МГц, Кодовое название кристалла Cascade Lake, Дата выхода на рынок 2020 г.
Количество ядер 12, Сокет AM4, Тип поставки BOX, Расчетная тепловая мощность (TDP) 105 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 64 МБ, Кэш L2 6 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Vermeer, Дата выхода на рынок 2020 г.
Количество ядер 6, Тактовая частота 3.4 ГГц, Сокет LGA1151 v2, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 80 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel UHD Graphics P630, Кэш L3 12 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 28, Сокет LGA3647, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 165 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 38.5 МБ, Макс. частота памяти 2 993 МГц, Кодовое название кристалла Cascade Lake, Дата выхода на рынок 2020 г.
Количество ядер 14, Сокет LGA2066, Тип поставки BOX, Расчетная тепловая мощность (TDP) 165 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 19.25 МБ, Макс. частота памяти 2 933 МГц, Кодовое название кристалла Cascade Lake, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 2, Сокет AM4, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 35 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Radeon Vega 3, Кэш L3 4 МБ, Кэш L2 1 МБ, Макс. частота памяти 2 667 МГц, Кодовое название кристалла Picasso, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 20, Сокет LGA4189, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 150 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 30 МБ, Макс. частота памяти 2 667 МГц, Кодовое название кристалла Ice Lake, Дата выхода на рынок 2021 г.
Количество ядер 32, Сокет LGA4189, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 205 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 48 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Ice Lake, Дата выхода на рынок 2021 г.
Количество ядер 2, Сокет AM4, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 35 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Radeon Vega 3 Graphics, Кэш L3 4 МБ, Кэш L2 1 МБ, Макс. частота памяти 2 667 МГц, Кодовое название кристалла Raven Ridge, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 16, Сокет LGA4189, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 185 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 24 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Ice Lake, Дата выхода на рынок 2021 г.
Количество ядер 8, Сокет LGA1200, Тип поставки BOX, Расчетная тепловая мощность (TDP) 125 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Intel UHD Graphics 750, Кэш L3 16 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Rocket Lake, Дата выхода на рынок 2021 г.
Количество ядер 24, Сокет SP3, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 200 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 128 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Дата выхода на рынок 2021 г.
Количество ядер 28, Сокет LGA4189, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 205 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 42 МБ, Макс. частота памяти 2 933 МГц, Кодовое название кристалла Ice Lake, Дата выхода на рынок 2021 г.
Количество ядер 16, Сокет LGA4189, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 135 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 24 МБ, Макс. частота памяти 2 667 МГц, Кодовое название кристалла Ice Lake, Дата выхода на рынок 2021 г.
Количество ядер 12, Сокет LGA4189, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 120 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 18 МБ, Макс. частота памяти 2 667 МГц, Кодовое название кристалла Ice Lake, Дата выхода на рынок 2021 г.
Количество ядер 6, Сокет LGA1200, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Intel UHD Graphics 750, Кэш L3 12 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Rocket Lake, Дата выхода на рынок 2021 г.
Количество ядер 6, Сокет AM4, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика, Кэш L3 8 МБ, Кэш L2 3 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Renoir, Дата выхода на рынок 2022 г.
Количество ядер 12, Сокет LGA3647, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 205 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 33 МБ, Макс. частота памяти 2 933 МГц, Кодовое название кристалла Cascade Lake, Дата выхода на рынок 2020 г.
Количество ядер 64, Сокет sWRX8, Тип поставки BOX, Расчетная тепловая мощность (TDP) 280 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 256 МБ, Кэш L2 32 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Zen, Дата выхода на рынок 2020 г.
Количество ядер 2, Сокет LGA1200, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 58 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Intel UHD Graphics 610, Кэш L3 4 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Comet Lake, Дата выхода на рынок 2020 г.
Количество ядер 8, Сокет SP3, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 200 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 256 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Дата выхода на рынок 2021 г.
Количество ядер 8, Сокет LGA1200, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 125 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 16 МБ, Макс. частота памяти 2 933 МГц, Кодовое название кристалла Comet Lake, Дата выхода на рынок 2020 г.
Количество ядер 32, Сокет SP3, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 240 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 256 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Дата выхода на рынок 2021 г.
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.5 ГГц, Сокет LGA2011-3, Расчетная тепловая мощность (TDP) 135 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 22 нм, Кэш L3 15 МБ, Макс. частота памяти 1 866 МГц, Кодовое название кристалла Broadwell, Дата выхода на рынок 2016 г.
Количество ядер 24, Сокет LGA3647, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 205 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 35.75 МБ, Макс. частота памяти 2 933 МГц, Кодовое название кристалла Cascade Lake, Дата выхода на рынок 2020 г.
Количество ядер 6, Сокет LGA1200, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Intel UHD Graphics 750, Кэш L3 12 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Rocket Lake, Дата выхода на рынок 2021 г.
Количество ядер 64, Сокет SP3, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 240 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 256 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Дата выхода на рынок 2021 г.
Количество ядер 24, Сокет SP3, Тип поставки OEM, Поддержка памяти DDR4, Расчетная тепловая мощность (TDP) 240 Вт, Кэш L3 256 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Milan, Дата выхода на рынок 2021 г.
Количество ядер 48, Сокет SP3, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 225 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 256 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Rome, Дата выхода на рынок 2019 г.