Сортировка
Сначала популярные
Сначала дешёвые
Сначала дорогие
Сначала рейтинговые
Сначала новинки
Фильтр (1)
DDR3
Процессор Intel Celeron G1840
Количество ядер 2, Тактовая частота 2.8 ГГц, Сокет LGA1150, Расчетная тепловая мощность (TDP) 53 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 22 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 1050 МГц, Кэш L3 2 МБ, Кэш L2 512 КБ, Кодовое название кристалла Haswell, Дата выхода на рынок 2014 г.
30 отзывов
Процессор Intel Celeron G1820
Количество ядер 2, Тактовая частота 2.7 ГГц, Сокет LGA1150, Расчетная тепловая мощность (TDP) 53 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 22 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 1.05 ГГц, Кэш L3 2 МБ, Кэш L2 512 КБ, Кодовое название кристалла Haswell, Дата выхода на рынок 2014 г.
30 отзывов
Процессор Intel Xeon E5-2609V2
Количество ядер 4, Тактовая частота 2.5 ГГц, Сокет LGA2011, Расчетная тепловая мощность (TDP) 80 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 22 нм, Кэш L3 10 МБ, Кэш L2 1 МБ, Кодовое название кристалла Ivy Bridge-EP, Дата выхода на рынок 2013 г.
1 отзыв
Процессор AMD Sempron 2650 BOX (SD2650JAHMBOX)
Количество ядер 2, Тактовая частота 1.45 ГГц, Сокет AM1, Тип поставки BOX, Расчетная тепловая мощность (TDP) 25 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 28 нм, Встроенная графика AMD Radeon HD 8240 400 МГц, Кэш L2 1 МБ, Кодовое название кристалла Kabini, Дата выхода на рынок 2014 г.
4 отзыва
Процессор Intel Xeon E5-2609
Количество ядер 4, Тактовая частота 2.4 ГГц, Сокет LGA2011, Расчетная тепловая мощность (TDP) 80 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 32 нм, Кэш L3 10 МБ, Кэш L2 1 МБ, Кодовое название кристалла Sandy Bridge-EP, Дата выхода на рынок 2012 г.
7 отзывов