Купить Процессоры 4 ядра в Могилёве с доставкой и официальной гарантией. Низкие цены на Процессоры 4 ядра в интернет магазине в Могилёве. Возможность купить Процессоры 4 ядра в рассрочку или кредит, а также по безналичному расчёту для организаций. Отзывы от покупателей. Скидки и акции для постоянных клиентов.
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.8 ГГц, Сокет AM3+, Расчетная тепловая мощность (TDP) 95 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 32 нм, Кэш L3 4 МБ, Кэш L2 4 МБ, Кодовое название кристалла Vishera, Дата выхода на рынок 2012 г.
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.6 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR3L, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 630, Кэш L3 8 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Kaby Lake, Дата выхода на рынок 2017 г.
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.6 ГГц, Сокет LGA1151 v2, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel UHD Graphics 630, Кэш L3 6 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2017 г.
Количество ядер 4, Сокет LGA1700, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 89 Вт, Поддержка памяти DDR4, DDR5, Кэш L3 12 МБ, Кэш L2 5 МБ, Макс. частота памяти 4 800 МГц, Кодовое название кристалла Alder Lake, Дата выхода на рынок 2022 г.
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.4 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR3L, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 630, Кэш L3 6 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Kaby Lake, Дата выхода на рынок 2017 г.
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.6 ГГц, Сокет LGA1151 v2, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Кэш L3 6 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.4 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 530, Кэш L3 8 МБ, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2015 г.
Количество ядер 4, Сокет LGA1200, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 6 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Comet Lake, Дата выхода на рынок 2020 г.
Количество ядер 4, Сокет LGA1200, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 6 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Comet Lake, Дата выхода на рынок 2021 г.
Количество ядер 4, Тактовая частота 2.5 ГГц, Сокет LGA2011, Расчетная тепловая мощность (TDP) 80 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 22 нм, Кэш L3 10 МБ, Кэш L2 1 МБ, Кодовое название кристалла Ivy Bridge-EP, Дата выхода на рынок 2013 г.
Количество ядер 4, Тактовая частота 2.4 ГГц, Сокет LGA2011, Расчетная тепловая мощность (TDP) 80 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 32 нм, Кэш L3 10 МБ, Кэш L2 1 МБ, Кодовое название кристалла Sandy Bridge-EP, Дата выхода на рынок 2012 г.
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.7 ГГц, Сокет AM4, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 12 нм, Встроенная графика Radeon Vega 11 (11 ядер, 1400 МГц), Кэш L3 4 МБ, Кэш L2 2 МБ, Макс. частота памяти 2 933 МГц, Кодовое название кристалла Picasso, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.6 ГГц, Сокет AM4, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 12 нм, Встроенная графика Radeon Vega 8 (8 ядер, 1250 МГц), Кэш L2 2 МБ, Кэш L3 4 МБ, Макс. частота памяти 2 933 МГц, Кодовое название кристалла Picasso, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 4, Сокет LGA1200, Тип поставки BOX, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 6 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Comet Lake, Дата выхода на рынок 2020 г.
Количество ядер 4, Сокет AM4, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 16 МБ, Кэш L2 2 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Matisse, Дата выхода на рынок 2020 г.
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.6 ГГц, Сокет AM4, Тип поставки BOX, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Radeon Vega 8 (8 ядер, 1250 МГц), Кэш L2 2 МБ, Кэш L3 4 МБ, Макс. частота памяти 2 933 МГц, Кодовое название кристалла Picasso, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.5 ГГц, Сокет LGA1151 v2, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 71 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel UHD Graphics P630, Кэш L3 8 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2018 г.
Количество ядер 4, Тактовая частота 1.8 ГГц, Сокет LGA2011, Расчетная тепловая мощность (TDP) 80 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 32 нм, Кэш L3 10 МБ, Кэш L2 1 МБ, Кодовое название кристалла Sandy Bridge-EP, Дата выхода на рынок 2012 г.
Количество ядер 4, Сокет LGA1200, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Intel UHD 630, Кэш L3 6 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Comet Lake, Дата выхода на рынок 2020 г.
Количество ядер 4, Сокет LGA1700, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 89 Вт, Поддержка памяти DDR4, DDR5, Встроенная графика Intel UHD Graphics 730, 1.4 ГГц, Кэш L3 12 МБ, Кэш L2 5 МБ, Макс. частота памяти 4 800 МГц, Кодовое название кристалла Alder Lake, Дата выхода на рынок 2022 г.
Количество ядер 4, Сокет LGA1200, Тип поставки BOX, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 6 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Comet Lake, Дата выхода на рынок 2021 г.
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.6 ГГц, Сокет LGA1151 v2, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 71 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Кэш L3 8 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2018 г.
Количество ядер 4, Сокет LGA1151 v2, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 83 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel UHD Graphics P630, Кэш L3 8 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2018 г.
Количество ядер 4, Сокет LGA3647, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 105 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 17 МБ, Макс. частота памяти 2 933 МГц, Кодовое название кристалла Cascade Lake, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 4, Сокет LGA1200, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Intel UHD 630, Кэш L3 8 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Comet Lake, Дата выхода на рынок 2020 г.
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.5 ГГц, Сокет FM2+, Расчетная тепловая мощность (TDP) 45 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 28 нм, Встроенная графика AMD Radeon R7, Кэш L2 2 МБ, Макс. частота памяти 2 133 МГц, Кодовое название кристалла Carrizo, Дата выхода на рынок 2018 г.
Количество ядер 4, Сокет AM4, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Radeon R7 1029 МГц, Кэш L2 2 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Carrizo, Дата выхода на рынок 2016 г.
Количество ядер 4, Сокет LGA1200, Тип поставки BOX, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Intel UHD Graphics 630, Кэш L3 6 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Comet Lake, Дата выхода на рынок 2021 г.
Количество ядер 4, Сокет LGA1700, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 89 Вт, Поддержка памяти DDR5, DDR4, Кэш L2 5 МБ, Кэш L3 12 МБ, Кодовое название кристалла Raptor Lake, Дата выхода на рынок 2023 г.
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.5 ГГц, Сокет LGA2011-3, Расчетная тепловая мощность (TDP) 135 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 22 нм, Кэш L3 15 МБ, Макс. частота памяти 1 866 МГц, Кодовое название кристалла Broadwell, Дата выхода на рынок 2016 г.
Количество ядер 4, Сокет LGA1200, Тип поставки BOX, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Intel UHD 630, Кэш L3 8 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Comet Lake, Дата выхода на рынок 2020 г.
Количество ядер 4, Сокет LGA1200, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Intel UHD Graphics 630, Кэш L3 6 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Comet Lake, Дата выхода на рынок 2021 г.
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.4 ГГц, Сокет LGA1151 v2, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 71 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Кэш L3 8 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 4, Сокет LGA1700, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 58 Вт, Поддержка памяти DDR5, DDR4, Кэш L3 12 МБ, Кэш L2 5 МБ, Кодовое название кристалла Raptor Lake-R, Дата выхода на рынок 2024 г.
Количество ядер 4, Сокет LGA1700, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 69 Вт, Поддержка памяти DDR5, DDR4, Встроенная графика Intel UHD Graphics 730, 1.4 ГГц, Кэш L3 12 МБ, Кэш L2 5 МБ, Кодовое название кристалла Alder Lake, Дата выхода на рынок 2022 г.
Количество ядер 4, Сокет LGA1700, Тип поставки BOX, Расчетная тепловая мощность (TDP) 89 Вт, Поддержка памяти DDR5, DDR4, Встроенная графика Intel UHD Graphics 730 1.5 ГГц, 24EU, Кэш L3 12 МБ, Кэш L2 5 МБ, Кодовое название кристалла Raptor Lake, Дата выхода на рынок 2023 г.
Количество ядер 4, Сокет LGA1700, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 89 Вт, Поддержка памяти DDR5, DDR4, Встроенная графика Intel UHD Graphics 730 1.5 ГГц, 24EU, Кэш L3 12 МБ, Кэш L2 5 МБ, Кодовое название кристалла Raptor Lake, Дата выхода на рынок 2023 г.
Количество ядер 4, Сокет LGA1700, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 60 Вт, Поддержка памяти DDR5, DDR4, Встроенная графика Intel UHD Graphics 730 1.5 ГГц, 24EU, Кэш L3 12 МБ, Кэш L2 5 МБ, Кодовое название кристалла Raptor Lake-R, Дата выхода на рынок 2024 г.
Количество ядер 4, Сокет LGA1700, Тип поставки BOX, Расчетная тепловая мощность (TDP) 110 Вт, Поддержка памяти DDR5, DDR4, Кэш L3 12 МБ, Кэш L2 5 МБ, Кодовое название кристалла Raptor Lake-R, Дата выхода на рынок 2024 г.