Количество ядер 4, Тактовая частота 3.8 ГГц, Сокет AM3+, Расчетная тепловая мощность (TDP) 95 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 32 нм, Кэш L3 4 МБ, Кэш L2 4 МБ, Кодовое название кристалла Vishera, Дата выхода на рынок 2012 г.
49 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.2 ГГц, Сокет LGA1150, Расчетная тепловая мощность (TDP) 84 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 22 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 4600 1100 МГц, Кэш L3 6 МБ, Кэш L2 1 МБ, Кодовое название кристалла Haswell, Дата выхода на рынок 2014 г.
48 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 4 ГГц, Сокет LGA1150, Расчетная тепловая мощность (TDP) 88 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 22 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 4600 1250 МГц, Кэш L3 8 МБ, Кэш L2 1 МБ, Кодовое название кристалла Devil's Canyon, Дата выхода на рынок 2014 г.
47 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 2.7 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 530, Кэш L3 6 МБ, Кодовое название кристалла Skylake
50 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 4.2 ГГц, Сокет AM3+, Расчетная тепловая мощность (TDP) 125 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 32 нм, Кэш L3 8 МБ, Кэш L2 4 МБ, Кодовое название кристалла Vishera, Дата выхода на рынок 2013 г.
49 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.2 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 530, Кэш L3 6 МБ, Кодовое название кристалла Skylake
50 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.5 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 91 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 530, Кэш L3 6 МБ, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2015 г.
50 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 4 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 91 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 530, Кэш L3 8 МБ, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2015 г.
45 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 4 ГГц, Сокет AM3+, Расчетная тепловая мощность (TDP) 95 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 32 нм, Кэш L3 8 МБ, Кэш L2 4 МБ, Кодовое название кристалла Vishera, Дата выхода на рынок 2015 г.
49 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.3 ГГц, Сокет LGA1150, Расчетная тепловая мощность (TDP) 84 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 22 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 4600 1150 МГц, Кэш L3 6 МБ, Кэш L2 1 МБ, Кодовое название кристалла Haswell, Дата выхода на рынок 2014 г.
48 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.1 ГГц, Сокет FM2+, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 28 нм, Кэш L2 4 МБ, Кодовое название кристалла Kaveri, Дата выхода на рынок 2014 г.
36 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.6 ГГц, Сокет LGA1150, Расчетная тепловая мощность (TDP) 84 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 22 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 4600 1200 МГц, Кэш L3 8 МБ, Кэш L2 1 МБ, Кодовое название кристалла Haswell, Дата выхода на рынок 2014 г.
49 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 1.3 ГГц, Сокет AM1, Расчетная тепловая мощность (TDP) 25 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 28 нм, Встроенная графика AMD Radeon HD 8280 450 МГц, Кэш L2 2 МБ, Кодовое название кристалла Kabini, Дата выхода на рынок 2014 г.
4 отзыва
Количество ядер 4, Тактовая частота 2.8 ГГц, Сокет FM2, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 32 нм, Кэш L2 4 МБ, Кодовое название кристалла Trinity, Дата выхода на рынок 2014 г.
20 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 4 ГГц, Сокет LGA1151, Боксовая версия, Расчетная тепловая мощность (TDP) 91 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 530, Кэш L3 8 МБ, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2015 г.
45 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.7 ГГц, Сокет LGA2011, Расчетная тепловая мощность (TDP) 130 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 22 нм, Кэш L3 10 МБ, Кэш L2 1 МБ, Кодовое название кристалла Ivy Bridge-E, Дата выхода на рынок 2013 г.
Под заказ
Арт. 12627
397,00р
Купить
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.4 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 530, Кэш L3 8 МБ, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2015 г.
45 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.4 ГГц, Сокет FM2+, Расчетная тепловая мощность (TDP) 95 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 28 нм, Встроенная графика AMD Radeon R7 Series 720 МГц, Кэш L2 4 МБ, Кодовое название кристалла Kaveri, Дата выхода на рынок 2014 г.
Под заказ
Арт. 12701
241,00р
Купить
Количество ядер 4, Тактовая частота 2.7 ГГц, Сокет LGA1151, Боксовая версия, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 530, Кэш L3 6 МБ, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2015 г.
50 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 1.6 ГГц, Сокет AM1, Расчетная тепловая мощность (TDP) 25 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 28 нм, Встроенная графика AMD Radeon HD 8400 600 МГц, Кэш L2 2 МБ, Кодовое название кристалла Kabini, Дата выхода на рынок 2014 г.
10 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.3 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 530, Кэш L3 6 МБ, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2015 г.
50 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.5 ГГц, Сокет LGA1151, Боксовая версия, Расчетная тепловая мощность (TDP) 91 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 530, Кэш L3 6 МБ, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2015 г.
50 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.3 ГГц, Сокет LGA1151, Боксовая версия, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 530, Кэш L3 6 МБ, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2015 г.
50 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.1 ГГц, Сокет LGA1150, Расчетная тепловая мощность (TDP) 80 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 22 нм, Кэш L3 8 МБ, Кэш L2 1 МБ, Кодовое название кристалла Haswell, Дата выхода на рынок 2013 г.
13 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.3 ГГц, Сокет FM2+, Расчетная тепловая мощность (TDP) 95 Вт, Поддержка памяти DDR3, Встроенная графика Radeon R7, Кэш L2 4 МБ, Кодовое название кристалла Kaveri
9 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 4.2 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 91 Вт, Поддержка памяти DDR3L, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 630, Кэш L3 8 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Kaby Lake, Дата выхода на рынок 2017 г.
48 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.2 ГГц, Сокет LGA1151, Боксовая версия, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 530, Кэш L3 6 МБ, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2015 г.
50 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.4 ГГц, Сокет LGA1151, Боксовая версия, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 530, Кэш L3 8 МБ, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2015 г.
45 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.3 ГГц, Сокет LGA1150, Расчетная тепловая мощность (TDP) 80 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 22 нм, Кэш L3 8 МБ, Кэш L2 1 МБ, Кодовое название кристалла Haswell, Дата выхода на рынок 2013 г.
13 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.5 ГГц, Сокет FM2+, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 28 нм, Встроенная графика AMD Radeon R7 Series 720 МГц, Кэш L2 4 МБ, Кодовое название кристалла Kaveri, Дата выхода на рынок 2014 г.
20 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.4 ГГц, Сокет LGA1150, Расчетная тепловая мощность (TDP) 80 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 22 нм, Кэш L3 8 МБ, Кэш L2 1 МБ, Кодовое название кристалла Haswell, Дата выхода на рынок 2013 г.
13 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 4.2 ГГц, Сокет AM3+, Боксовая версия, Расчетная тепловая мощность (TDP) 125 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 32 нм, Кэш L3 8 МБ, Кэш L2 4 МБ, Кодовое название кристалла Vishera, Дата выхода на рынок 2013 г.
49 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 3 ГГц, Сокет FM2+, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR3, Встроенная графика Radeon R7 Series, Кэш L2 4 МБ, Кодовое название кристалла Kaveri
9 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 1.8 ГГц, Сокет LGA2011, Расчетная тепловая мощность (TDP) 80 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 22 нм, Кэш L3 10 МБ, Кэш L2 1 МБ, Кодовое название кристалла Ivy Bridge-EP, Дата выхода на рынок 2013 г.
1 отзыв
Количество ядер 4, Тактовая частота 2.4 ГГц, Сокет LGA2011, Расчетная тепловая мощность (TDP) 80 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 32 нм, Кэш L3 10 МБ, Кэш L2 1 МБ, Кодовое название кристалла Sandy Bridge-EP, Дата выхода на рынок 2012 г.
7 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 3 ГГц, Сокет LGA775, Кэш L2 12 МБ
50 отзывов