Купить Процессоры 2 ядра в Могилёве с доставкой и официальной гарантией. Низкие цены на Процессоры 2 ядра в интернет магазине в Могилёве. Возможность купить Процессоры 2 ядра в рассрочку или кредит, а также по безналичному расчёту для организаций. Отзывы от покупателей. Скидки и акции для постоянных клиентов.
Количество ядер 2, Тактовая частота 2.8 ГГц, Сокет LGA1150, Расчетная тепловая мощность (TDP) 53 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 22 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 1050 МГц, Кэш L3 2 МБ, Кэш L2 512 КБ, Кодовое название кристалла Haswell, Дата выхода на рынок 2014 г.
Количество ядер 2, Тактовая частота 3.3 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 54 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 510, Кэш L3 3 МБ, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2015 г.
Количество ядер 2, Тактовая частота 2.8 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 51 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 510, Кэш L3 2 МБ, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2016 г.
Количество ядер 2, Тактовая частота 2.7 ГГц, Сокет LGA1150, Расчетная тепловая мощность (TDP) 53 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 22 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 1.05 ГГц, Кэш L3 2 МБ, Кэш L2 512 КБ, Кодовое название кристалла Haswell, Дата выхода на рынок 2014 г.
Количество ядер 2, Сокет AM4, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 35 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Radeon Vega 3 Graphics, Кэш L2 1 Мб, Кэш L3 4 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Picasso, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 2, Тактовая частота 3.2 ГГц, Сокет AM4, Расчетная тепловая мощность (TDP) 35 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Radeon Vega 3, Кэш L3 4 МБ, Кэш L2 1 Мб, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Raven Ridge, Дата выхода на рынок 2018 г.
Количество ядер 2, Тактовая частота 3.7 ГГц, Сокет LGA1151 v2, Расчетная тепловая мощность (TDP) 54 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel UHD Graphics 610, Кэш L3 4 Мб, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2018 г.
Количество ядер 2, Сокет LGA1156, Расчетная тепловая мощность (TDP) 73 Вт, Поддержка памяти DDR3, Встроенная графика, Кэш L3 4 МБ, Кэш L2 512 Кб, Дата выхода на рынок 2010 г.
Количество ядер 2, Сокет LGA1700, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 58 Вт, Поддержка памяти DDR4, DDR5, Встроенная графика Intel UHD Graphics 710, 1.3 ГГц, Кэш L3 4 МБ, Кэш L2 2.5 МБ, Макс. частота памяти 4 800 МГц, Кодовое название кристалла Alder Lake, Дата выхода на рынок 2022 г.
Количество ядер 2, Тактовая частота 3.2 ГГц, Сокет LGA1151 v2, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 54 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel UHD Graphics 610, Кэш L3 2 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 2, Тактовая частота 3.8 ГГц, Сокет LGA1151 v2, Расчетная тепловая мощность (TDP) 54 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel UHD 630, Кэш L3 4 Мб, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2018 г.
Количество ядер 2, Сокет AM4, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 35 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Radeon Vega 3, Кэш L3 4 МБ, Кэш L2 1 МБ, Макс. частота памяти 2 667 МГц, Кодовое название кристалла Picasso, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 2, Сокет AM4, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 35 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Radeon Vega 3 Graphics, Кэш L3 4 МБ, Кэш L2 1 МБ, Макс. частота памяти 2 667 МГц, Кодовое название кристалла Raven Ridge, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 2, Сокет LGA1200, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 58 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Intel UHD Graphics 610, Кэш L3 4 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Comet Lake, Дата выхода на рынок 2020 г.
Количество ядер 2, Сокет LGA1200, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 58 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Intel UHD Graphics 610, Кэш L3 4 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Comet Lake, Дата выхода на рынок 2020 г.
Количество ядер 2, Сокет LGA1200, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 58 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Intel UHD Graphics 610, Кэш L3 4 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Comet Lake, Дата выхода на рынок 2021 г.
Количество ядер 2, Сокет LGA1700, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 46 Вт, Поддержка памяти DDR4, DDR5, Встроенная графика Intel UHD Graphics 710, 1.35 ГГц, Кэш L3 6 МБ, Кэш L2 2.5 МБ, Макс. частота памяти 4 800 МГц, Кодовое название кристалла Alder Lake, Дата выхода на рынок 2022 г.