Процессор - сердце нашего компьютера. То, что заставляет его приятно шуметь и просчитывать миллионы операций в секунду. Купить процессор в Могилёве = подарить новую жизнь своему компьютеру.
Многие жители даже не подозревают, что производство процессоров для компьютера есть даже в Могилёве. Однако стоит сказать, что индустрию производства процессоров для компьютеров и ноутбуков на данный момент контролируют 2 гиганта Intel и AMD. Причем можно провести закономерность, что процессоры AMD по большей части представлена на игровых рынках, а процессоры Intel - в бизнес сфере. Нынешнее процессоры главной задачей перед собой ставят наращивание мощности при уменьшении энергопотребления.
Но как бы прекрасен не был наш игровой процессор, время неумолимо его старит. Каждый год появляются все более совершенные модели. Чтобы запустить новую игру - нужно обновить процессор для игр. И нам приходится обращаться к великому и ужасному GOOGLE c запросом: где купить процессор в Могилёве.
В нашем интернет-магазине I-ON.BY представлена широкая линейка процессоров на любой вкус. Только у нас можно купить самые современные процессоры в Могилёве с гарантией и доставкой за приятную для ваших финансов цену.
Купить Процессоры в Могилёве с доставкой и официальной гарантией. Низкие цены на Процессоры в интернет магазине в Могилёве. Возможность купить Процессоры в рассрочку или кредит, а также по безналичному расчёту для организаций. Отзывы от покупателей. Скидки и акции для постоянных клиентов. Наши менеджеры ответят на вопрос какая модель лучше и помогут выбрать самые популярные и недорогие новинки 2025 года или проверенные в Беларуси бестселлеры 2024 года. Доставка по всей Беларуси: Минск, Могилёв, Гомель, Витебск, Гродно, Брест.
Количество ядер 6, Тактовая частота 3.6 ГГц, Сокет AM4, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 7 нм, Кэш L3 32 МБ, Кэш L2 3 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Matisse, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 6, Сокет LGA1200, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 12 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Comet Lake, Дата выхода на рынок 2020 г.
Количество ядер 6, Сокет AM4, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 32 МБ, Кэш L2 3 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Vermeer, Дата выхода на рынок 2022 г.
Количество ядер 6, Сокет AM4, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 32 МБ, Кэш L2 3 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Vermeer, Дата выхода на рынок 2020 г.
Количество ядер 6, Сокет LGA1700, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 117 Вт, Поддержка памяти DDR4, DDR5, Кэш L2 7.5 МБ, Кэш L3 18 МБ, Макс. частота памяти 4 800 МГц, Кодовое название кристалла Alder Lake, Дата выхода на рынок 2022 г.
Количество ядер 6, Сокет AM4, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 16 МБ, Кэш L2 3 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Cezanne, Дата выхода на рынок 2022 г.
Количество ядер 8, Сокет AM4, Тип поставки BOX, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Radeon Vega 8 (8 ядер, 2000 МГц), Кэш L3 16 МБ, Кэш L2 4 Мб, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Cezanne, Дата выхода на рынок 2021 г.
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.6 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR3L, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 630, Кэш L3 8 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Kaby Lake, Дата выхода на рынок 2017 г.
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.6 ГГц, Сокет LGA1151 v2, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel UHD Graphics 630, Кэш L3 6 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2017 г.
Количество ядер 6, Тактовая частота 2.9 ГГц, Сокет LGA1151 v2, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Кэш L3 9 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 6, Сокет LGA1200, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 12 МБ, Кэш L2 1 Кб, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Rocket Lake, Дата выхода на рынок 2021 г.
Количество ядер 6, Тактовая частота 2.8 ГГц, Сокет LGA1151 v2, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel UHD Graphics 630, Кэш L3 9 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2017 г.
Количество ядер 4, Сокет LGA1700, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 89 Вт, Поддержка памяти DDR4, DDR5, Кэш L3 12 МБ, Кэш L2 5 МБ, Макс. частота памяти 4 800 МГц, Кодовое название кристалла Alder Lake, Дата выхода на рынок 2022 г.
Количество ядер 2, Тактовая частота 2.8 ГГц, Сокет LGA1150, Расчетная тепловая мощность (TDP) 53 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 22 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 1050 МГц, Кэш L3 2 МБ, Кэш L2 512 КБ, Кодовое название кристалла Haswell, Дата выхода на рынок 2014 г.
Количество ядер 4, Тактовая частота 3 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR3L, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 630, Кэш L3 6 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Kaby Lake, Дата выхода на рынок 2017 г.
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.4 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR3L, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 630, Кэш L3 6 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Kaby Lake, Дата выхода на рынок 2017 г.
Количество ядер 8, Тактовая частота 3.6 ГГц, Сокет AM4, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 7 нм, Кэш L3 32 МБ, Кэш L2 4 Мб, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Matisse, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.4 ГГц, Сокет LGA1155, Расчетная тепловая мощность (TDP) 77 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 22 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 4000 650 МГц, Кэш L3 8 МБ, Кэш L2 1 МБ, Кодовое название кристалла Ivy Bridge, Дата выхода на рынок 2012 г.
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.6 ГГц, Сокет LGA1151 v2, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Кэш L3 6 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 8, Сокет AM4, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 32 МБ, Кэш L2 4 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Vermeer, Дата выхода на рынок 2022 г.
Количество ядер 2, Тактовая частота 3.3 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 54 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 510, Кэш L3 3 МБ, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2015 г.
Количество ядер 6, Тактовая частота 3.7 ГГц, Сокет LGA1151 v2, Расчетная тепловая мощность (TDP) 95 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel UHD Graphics 630, Кэш L3 9 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2018 г.
Количество ядер 6, Сокет AM4, Тип поставки BOX, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Radeon Vega 7 (7 ядер, 1900 МГц), Кэш L3 16 МБ, Кэш L2 3 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Cezanne, Дата выхода на рынок 2021 г.
Количество ядер 2, Тактовая частота 2.7 ГГц, Сокет LGA1150, Расчетная тепловая мощность (TDP) 53 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 22 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 1.05 ГГц, Кэш L3 2 МБ, Кэш L2 512 КБ, Кодовое название кристалла Haswell, Дата выхода на рынок 2014 г.
Количество ядер 4, Сокет LGA1200, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 6 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Comet Lake, Дата выхода на рынок 2020 г.
Количество ядер 2, Сокет AM4, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 35 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Radeon Vega 3 Graphics, Кэш L2 1 Мб, Кэш L3 4 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Picasso, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 2, Тактовая частота 3.2 ГГц, Сокет AM4, Расчетная тепловая мощность (TDP) 35 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Radeon Vega 3, Кэш L3 4 МБ, Кэш L2 1 Мб, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Raven Ridge, Дата выхода на рынок 2018 г.
Количество ядер 4, Сокет LGA1200, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 6 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Comet Lake, Дата выхода на рынок 2021 г.
Количество ядер 4, Тактовая частота 2.5 ГГц, Сокет LGA2011, Расчетная тепловая мощность (TDP) 80 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 22 нм, Кэш L3 10 МБ, Кэш L2 1 МБ, Кодовое название кристалла Ivy Bridge-EP, Дата выхода на рынок 2013 г.
Количество ядер 6, Сокет AM4, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Radeon Vega 7 (7 ядер, 1900 МГц), Кэш L3 16 МБ, Кэш L2 3 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Cezanne, Дата выхода на рынок 2021 г.
Количество ядер 6, Тактовая частота 3.2 ГГц, Сокет LGA1151 v2, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel UHD Graphics 630, Кэш L3 12 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2017 г.
Количество ядер 2, Тактовая частота 1.45 ГГц, Сокет AM1, Тип поставки BOX, Расчетная тепловая мощность (TDP) 25 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 28 нм, Встроенная графика AMD Radeon HD 8240 400 МГц, Кэш L2 1 МБ, Кодовое название кристалла Kabini, Дата выхода на рынок 2014 г.
Количество ядер 8, Тактовая частота 2.1 ГГц, Сокет LGA2011-3, Расчетная тепловая мощность (TDP) 85 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Кэш L3 20 МБ, Макс. частота памяти 2 133 МГц, Кодовое название кристалла Broadwell, Дата выхода на рынок 2016 г.
Количество ядер 12, Сокет LGA1700, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 190 Вт, Поддержка памяти DDR4, DDR5, Встроенная графика Intel UHD Graphics 770, Кэш L3 25 МБ, Кэш L2 12 МБ, Макс. частота памяти 4 800 МГц, Кодовое название кристалла Alder Lake, Дата выхода на рынок 2021 г.
Количество ядер 6, Тактовая частота 3.8 ГГц, Сокет AM4, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 95 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 7 нм, Кэш L3 32 МБ, Кэш L2 3 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Matisse, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 4, Тактовая частота 2.4 ГГц, Сокет LGA2011, Расчетная тепловая мощность (TDP) 80 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 32 нм, Кэш L3 10 МБ, Кэш L2 1 МБ, Кодовое название кристалла Sandy Bridge-EP, Дата выхода на рынок 2012 г.
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.7 ГГц, Сокет AM4, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 12 нм, Встроенная графика Radeon Vega 11 (11 ядер, 1400 МГц), Кэш L3 4 МБ, Кэш L2 2 МБ, Макс. частота памяти 2 933 МГц, Кодовое название кристалла Picasso, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 8, Сокет AM4, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 105 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 32 МБ, Кэш L2 4 Мб, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Vermeer, Дата выхода на рынок 2020 г.
Количество ядер 6, Тактовая частота 3 ГГц, Сокет LGA1151 v2, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel UHD Graphics 630, Кэш L3 9 Мб, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2018 г.
Количество ядер 6, Сокет AM4, Тип поставки BOX, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 32 МБ, Кэш L2 3 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Vermeer, Дата выхода на рынок 2020 г.
Количество ядер 8, Тактовая частота 1.7 ГГц, Сокет LGA2011-3, Расчетная тепловая мощность (TDP) 85 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Кэш L3 20 МБ, Макс. частота памяти 1 866 МГц, Кодовое название кристалла Broadwell, Дата выхода на рынок 2016 г.
Количество ядер 6, Сокет AM4, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 7 нм, Кэш L3 32 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Matisse, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.6 ГГц, Сокет AM4, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 12 нм, Встроенная графика Radeon Vega 8 (8 ядер, 1250 МГц), Кэш L2 2 МБ, Кэш L3 4 МБ, Макс. частота памяти 2 933 МГц, Кодовое название кристалла Picasso, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.6 ГГц, Сокет AM4, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 12 нм, Кэш L3 8 МБ, Кэш L2 2 МБ, Макс. частота памяти 2 933 МГц, Кодовое название кристалла Pinnacle Ridge, Дата выхода на рынок 2018 г.
Количество ядер 2, Тактовая частота 3.5 ГГц, Сокет AM4, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 28 нм, Встроенная графика Radeon R5 1029 МГц, Кэш L2 1 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Bristol Ridge, Дата выхода на рынок 2017 г.
Количество ядер 6, Сокет LGA1200, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 125 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 12 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Comet Lake, Дата выхода на рынок 2020 г.
Количество ядер 2, Тактовая частота 3.7 ГГц, Сокет LGA1151 v2, Расчетная тепловая мощность (TDP) 54 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel UHD Graphics 610, Кэш L3 4 Мб, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2018 г.
Количество ядер 12, Сокет AM4, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 105 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 64 МБ, Кэш L2 6 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Vermeer, Дата выхода на рынок 2020 г.
Количество ядер 6, Сокет LGA1700, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 117 Вт, Поддержка памяти DDR4, DDR5, Встроенная графика Intel UHD Graphics 730, 1.45 ГГц, Кэш L3 18 МБ, Кэш L2 7.5 МБ, Макс. частота памяти 4 800 МГц, Кодовое название кристалла Alder Lake, Дата выхода на рынок 2022 г.
Количество ядер 6, Сокет LGA1200, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 125 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 12 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Rocket Lake, Дата выхода на рынок 2021 г.
Количество ядер 4, Сокет LGA1200, Тип поставки BOX, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 6 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Comet Lake, Дата выхода на рынок 2020 г.
Количество ядер 14, Тактовая частота 2.6 ГГц, Сокет LGA2011-3, Расчетная тепловая мощность (TDP) 135 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Кэш L3 35 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Broadwell, Дата выхода на рынок 2016 г.
Количество ядер 6, Сокет AM5, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 105 Вт, Поддержка памяти DDR5, Встроенная графика AMD Radeon Graphics, 2 ядра, 2200 МГц, Кэш L3 32 МБ, Кэш L2 6 МБ, Макс. частота памяти 5 200 МГц, Кодовое название кристалла Raphael, Дата выхода на рынок 2022 г.
Количество ядер 10, Сокет LGA1700, Тип поставки BOX, Расчетная тепловая мощность (TDP) 150 Вт, Поддержка памяти DDR4, DDR5, Встроенная графика Intel UHD Graphics 770, Кэш L3 20 МБ, Кэш L2 9.5 МБ, Макс. частота памяти 4 800 МГц, Кодовое название кристалла Alder Lake, Дата выхода на рынок 2021 г.
Количество ядер 6, Сокет LGA1200, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Intel UHD 630, Кэш L3 12 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Comet Lake, Дата выхода на рынок 2020 г.
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.6 ГГц, Сокет AM4, Тип поставки BOX, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Radeon Vega 8 (8 ядер, 1250 МГц), Кэш L2 2 МБ, Кэш L3 4 МБ, Макс. частота памяти 2 933 МГц, Кодовое название кристалла Picasso, Дата выхода на рынок 2019 г.